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近日，AMD、热力学和散热系统领域的资深专家Shenoy Sukesh在接受采访时表示，AMD曾考虑为Ryzen 7000系列顶盖/集成散热器（IHS）配备均热板，但最终放弃了这个想法。 据了解，AMD在新冠疫情流行之前就已经开始开发创新的导热套管，计划在处理器顶盖上配一个均热板。在美国得克萨斯州的实验室，AMD工作人员向采访者展示了这项创意。 AMD Ryzen 7000 Zen 4采用相同尺寸，兼容使用AM4插槽的处理器。AMD决定不改变处理器的尺寸，确保兼容当前的散热系统，让用户更容易过渡到新平台。 然而，采用均热板的顶盖降温效果并不明显，比普通顶盖低1摄氏度，因此AMD最终放弃了这个想法。

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